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钙钛矿切割设备-1
显微镜下,线宽图片(1钙钛矿切割设备)
1双波长皮秒激光切割工作中(钙钛矿切割设备)

钙钛矿切割设备

钙钛矿切割设备-1
显微镜下,线宽图片(1钙钛矿切割设备)
1双波长皮秒激光切割工作中(钙钛矿切割设备)
产品描述

钙钛矿切割设备

本设备针对钙钛矿薄膜电池材料快速切割而开发,采用双波长皮秒激光新工艺技术,可实现钙钛矿功能膜系的划刻与切割,完成电池薄膜的阻断,为后续沉积工艺做好层间状态的准备工作,并完成P1\P2\P3的镀膜划线工艺,线宽要求为50μm。经客户验证设备精度与功能效果达标,线宽可达≤44.5微米。

 

设备参数

 

 

 

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