产品中心

产品中心

PRODECT CENTER

晶圆切割设备
<1μm精密气浮平台+微米级别陶瓷吸附平台
隐切工艺开发与技术攻克在进行中,集中于单晶硅,多晶硅,碳化硅和蓝宝石衬底材料进行研发

晶圆切割设备

晶圆切割设备
<1μm精密气浮平台+微米级别陶瓷吸附平台
隐切工艺开发与技术攻克在进行中,集中于单晶硅,多晶硅,碳化硅和蓝宝石衬底材料进行研发
产品描述

晶圆切割设备

激光隐形切割是激光切割晶片的一种方案,很好地避免了砂轮雕刻的问题。激光隐身切割将脉冲激光的单脉冲通过光学成型,通过材料表面聚焦于材料内部,聚焦区域能量密度高,形成多光子吸收非线性吸收效应,导致材料变形出现裂纹。各激光脉冲等距作用可以形成等距损伤,在材料内部形成变质层。在变质层中,材料的分子结合被破坏,材料的连接减弱,容易分离。切割完成后,通过拉伸轴承膜完全分离产品,并在芯片和芯片之间形成间隙。这种加工方式避免了机器的直接接触和纯净水现象造成的破坏。目前,激光隐身切割技术可应用于蓝宝石/玻璃/硅及多种化合物半导体晶圆。

 

设备参数

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

关于我们

      公司以诚信、创新、人本、共赢的经营理念,持之以恒、锐意进取的企业精神,通过专业过硬的技术水平,周到热情的技术服务,为国防、科研、工业的超精细加工领域提供高品质产品。

近期热点

激光微加工领域面临的新挑战——造币业和其他应用领域如何激励其光电子供应链,以争取更好的性能
激光微加工领域面临的新挑战——造币业和其他应用领域如何激励其光电子供应链,以争取更好的性能
据悉,在2021年的EPIC大会上,关于激光供应链如何支持新的前沿领域的讨论非常活跃。基于激光的表面功能化仍然是一个热门话题,在玻璃中的激光微钻孔已经实现了非常高的吞吐量。我们在此报告最终用户、服务和机器供应商的愿望清单,包括与他们合作的有趣机会。
查看详情
据悉,在2021年的EPIC大会上,关于激光供应链如何支持新的前沿领域的讨论非常活跃。基于激光的表面功能化仍然是一个热门话题,在玻璃中的激光微钻孔已经实现了非常高的吞吐量。我们在此报告最终用户、服务和机器供应商的愿望清单,包括与他们合作的有趣机会。

联系方式

地址:

江苏省宿迁市宿城区激光产业园标准厂房A5栋4楼

电话:

0527-88863053

版权所有◎2022 江苏锐通激光科技有限公司  苏ICP备15063081号-1    技术支持:新网