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水导激光切割设备

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产品描述

水导激光切割设备

本设备针对砷化镓晶圆和高精度和的金属切割应用,进行水导激光切割设备的开发,采用光纤+固态绿光激光器和水导切割头进行配合,实现激光微射流加工方式。

水导激光微细加工技术具有以下优点:

(1)由于水射流冷却,热影响区小、热残余应力小、微裂纹少。

(2)由于冲刷作用而产生很少的由于熔融产物堆积形成的毛刺,降低了加工表面的表面粗糙度。

(3)因为能量束呈圆柱状,所以不用考率对焦且加工距离长,可在工件材料中引导激光或将激光引导至工件的下方,可切割复杂表面材料和多层材料,切缝无锥度。

(4)加工生成的产物大多随水束流入回收装置,对环境污染很小。

(5)改善了加工区域的激光能量分布,水束截面内能量呈均匀分布而不是高斯分布。

(6)水射流作用区域很小,相对气体辅助激光切割,对工件作用力很小。

(7) 具有优异的切割加工性能,基本对任何材料都能进行切割加工

  

水导切割头已设计完成,目前外发加工,完成加工后,进行组装并测试验证水柱的稳定性和水系统开发,水柱完成验证后将进行光和水的耦合技术并进行切割的性能,完成上述一系列验证后,将真正投入整机设备的开发

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